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2020中國半導體材料創新發展大會在肥舉行 虞愛華出席

2020年09月16日 09:42 來源:安徽日報

  9月15日上午,2020中國半導體材料創新發展大會在合肥新站高新區開幕。此次大會規格高、影響力大,參會人數創歷屆新高。省委常委、合肥市委書記虞愛華,中國集成電路創新聯盟理事長曹健林出席大會并為合肥半導體材料產業園揭牌。

  合肥市高度重視集成電路產業的發展,目前全市集成電路企業的數量超過260家,從業人員過萬人,形成從上游設計、材料到核心制造、封測、智能終端等相對完整的產業鏈條,已迎來了“天時、地利、人和”的良好發展條件。本次在合肥舉行的大會以“新形勢、新挑戰、新突破”為主題,匯聚集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的中外企業家和專家學者500余人,就新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求,共同探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力,為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。會上,大家共同見證了合肥晶合集成電路有限公司二期項目、新陽半導體關鍵材料二期項目、半導體顯示電子材料生產項目等11個重點項目簽約,部分專家和企業家作了主旨報告。此外,大會還組織特有的產業鏈對接互動、政企專項交流等一系列活動。(記者 張鳴)

編輯:劉浩

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